Información adicional
Características:
Área de sujeción de la placa base (70 mm de recorrido), ideal para todo tipo de placas base. Potente función de sujeción. Fácil de usar para la fijación de CPU y discos duros, desgomado y desestañado.
Usando piedra nanosintética, aislamiento de alta temperatura y vidrio templado, este material único soporta temperaturas de hasta 500 °C, previene eficazmente la interferencia estática y la corrosión, y ofrece resistencia al desgaste.
Diseño de ranura para desgomado de chip: más grande y estable, con potente función de sujeción para CPU de teléfonos móviles, banda base, fuentes de alimentación de discos duros, tabletas, ordenadores, partículas gráficas, procesadores gráficos, etc.
Diseño de ranura cóncava profunda y ángulo fijo desalineado, que evita espacios vacíos y proporciona una sujeción precisa, evitando la deformación del chip de la placa base causada por el calor excesivo durante la reparación.
Área de sujeción de la placa base (70 mm de recorrido), ideal para todo tipo de placas base. Potente función de sujeción. Fácil de usar para la fijación de CPU y discos duros, desgomado y desestañado.
Usando piedra nanosintética, aislamiento de alta temperatura y vidrio templado, este material único soporta temperaturas de hasta 500 °C, previene eficazmente la interferencia estática y la corrosión, y ofrece resistencia al desgaste.
Diseño de ranura para desgomado de chip: más grande y estable, con potente función de sujeción para CPU de teléfonos móviles, banda base, fuentes de alimentación de discos duros, tabletas, ordenadores, partículas gráficas, procesadores gráficos, etc.
Diseño de ranura cóncava profunda y ángulo fijo desalineado, que evita espacios vacíos y proporciona una sujeción precisa, evitando la deformación del chip de la placa base causada por el calor excesivo durante la reparación.
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