Placa Madre Asrock X870 Pro RS Wi-Fi AMD Socket AM5
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Precios más bajos para este producto.Especificaciones de Placa Madre Asrock X870 Pro RS Wi-Fi AMD Socket AM5
Marca | Asrock |
Chipset | AMD X870 |
Soquete | AM5 |
Fator de Forma | ATX |
Processador | Suporta processadores AMD Ryzen séries 9000, 8000 e 7000 |
Memória | 4x Slots DIMM DDR5 Dual Channel - Capacidade máxima 256GB |
Gráficos | Saída gráfica: 1x HDMI - 2x USB4 |
Armazenamento | 4x Conectores SATA 3 6GB/s - 1x Slot Blazing M.2 - 1x Slot Hyper M.2 - 1x Slot Ultra M.2 |
Conectividade Wireless | Wi-Fi 7 - Bluetooth 5.4 |
Áudio | Áudio HD 7.1 CH com proteção de conteúdo (codec de áudio Realtek ALC1220) |
LAN | 2.5 Gigabit 10/100/1000/2500 MB/s - Dragon RTL8125BG |
Slots de Expansão | 1x Slot PCI-Express 5.0 x16 - 1x Slot PCI-Express 4.0 x16 |
Conectores do Painel Traseiro | 1x HDMI - 4x USB 3.2 Gen1 - 6x USB 2.0 - 2x USB4 Type-C - 1x Porta Ethernet (RJ-45) - 1x Porta de saída SPDIF óptica - 1x Porta de saída de áudio - 1x Porta de entrada de microfone - 2x Antenna Ports |
Sistema Operacional | Suporte para Microsoft Windows 10 (64 bits) / 11 (64 bits) |
Información adicional
Moderno y futurista, con especificaciones atractivas y equilibrio perfecto, la Race Sport (RS) Edition es la evolución de la placa madre más popular de la serie PRO.
Presenta componentes robustos y entrega de energía completamente suave para la CPU. Además, ofrece capacidades de overclocking inigualables y rendimiento mejorado con la temperatura más baja para jugadores avanzados.
Dr.MOS es la solución de etapa de potencia integrada optimizada para aplicaciones de voltaje buck-set down síncronas. Comparado con los MOSFETs discretos tradicionales, proporciona inteligentemente una corriente más alta para cada fase, logrando así un mejor resultado térmico y rendimiento superior.
El overclock de la CPU requiere una corriente más alta. Los conectores ASRock Hi-Density Power pueden soportar corrientes más altas que los conectores tradicionales de CPU de 8 pines y ATX de 24 pines, brindando un sistema más estable y reduciendo el riesgo de incendio en overclocking intensivo.
El PCB de 8 capas proporciona trazos de señal estables y formas de potencia, ofreciendo menor temperatura y mayor eficiencia energética, garantizando un sistema confiable y duradero, al mismo tiempo que brinda rendimiento máximo sin compromisos.
Derivado del concepto de diseño "construido para ser estable y confiable", ASRock no compromete ningún detalle. Esta placa madre está construida con materiales de alta calidad; los entusiastas pueden disfrutar del aumento de rendimiento en overclocking de memoria DDR5 al habilitar los perfiles pre-testeados. Asegúrese de que los módulos de memoria sean compatibles con Intel XMP/AMD EXPO y el overclocking puede realizarse de manera accesible, satisfactoria y sin esfuerzo.
El Blazing M.2 alberga el último estándar PCI Express 5.0, ofreciendo el doble de ancho de banda en comparación con la generación anterior, con una velocidad de transferencia impresionante de 128GB/s, listo para liberar todo el potencial de los futuros SSDs ultrarrápidos.
Además del diseño sin herramientas del SSD M.2 en la placa madre, ASRock dio un paso más al introducir este mecanismo de liberación rápida del disipador de calor M.2, el primero en la industria, en la placa madre. El diseño sin herramientas facilita la instalación del SSD M.2 de manera súper fácil y sencilla.
El disipador de calor inferior M.2 puede disipar eficientemente el calor del SSD M.2 a través del PCB de la placa madre, maximizando el rendimiento y manteniendo la estabilidad del sistema.
El disipador de calor M.2 extra grande de aleación de aluminio mejora efectivamente la disipación de calor para mantener los SSDs M.2 de alta velocidad lo más fríos posible, proporcionando mejor estabilidad mientras mantiene el mejor rendimiento.
Lo primero que llama la atención es el diseño optimizado del disipador de calor de aluminio. Los disipadores de calor son cruciales para una disipación eficiente, especialmente durante cargas de trabajo intensas como juegos o tareas de productividad. Las placas madre construidas con disipadores de calor pueden gestionar efectivamente el rendimiento térmico, garantizando así la estabilidad y durabilidad del sistema sin esfuerzo.
El Wi-Fi 7 ofrece mayor tasa de transferencia de datos, menor latencia y operación multi-link. Estas características garantizan una experiencia interactiva fluida y en tiempo real, haciendo que la experiencia VR/AR sea más inmersiva y conectada.
La última tecnología WiFi 7 ofrece velocidades extremas de internet inalámbrico y baja latencia, con mayor rendimiento y tecnología Multi-RU, así como perforación. La nueva tecnología WiFi 7 (802.11be) puede acelerar juegos en la nube, streaming de video 8K y videoconferencias.
La tecnología USB4 trae velocidad y versatilidad al USB Tipo-C más avanzado, ofreciendo un nivel rápido y simple de conexión para el trabajo o el hogar. Permite una tasa de transferencia de datos extremadamente rápida de 40GB/s.
La plataforma inteligente de LAN de 2.5GB/s está construida para el máximo rendimiento de red, satisfaciendo los exigentes requisitos de red doméstica, creadores de contenido, jugadores en línea y medios de streaming de alta calidad. Aumenta el rendimiento de la red hasta 2.5 veces el ancho de banda en comparación con el Ethernet gigabit estándar, disfrutando de la experiencia de conectividad más rápida y sin compromisos para juegos, transferencias de archivos y copias de seguridad.
Esta placa madre tiene headers RGB onboard y headers RGB direccionables que permiten conectar la placa madre a dispositivos LED compatibles, como tiras, ventiladores de CPU, coolers, chasis, etc. Los usuarios también pueden sincronizar dispositivos LED RGB en los accesorios certificados Polychrome RGB Sync para crear sus propios efectos de iluminación exclusivos.