Argentina
Disponible de 16 de Octubre de 2024
Último listado en 13 de Julio de 2025
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Procesador Intel Core i5-4670 3.4GHz LGA 1150 6MB
US$ 18,00
$ 24.480,00
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HISTORIA DE PRECIOS (US$)
Precios más bajos para este producto.Especificaciones de Procesador Intel Core i5-4670 3.4GHz LGA 1150 6MB
| Rendimiento |
|---|
| Número de núcleos 4 |
| Nº de hilos 4 |
| Frecuencia base del procesador 3.40 GHz |
| Frecuencia turbo máxima 3.80 GHz |
| Caché 6 MB SmartCache |
| Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 |
| TDP 84 W |
| -Información complementaria |
| Opciones integradas disponibles No |
| Libre de conflictos Sí |
| Ficha técnica Enlace |
| -Especificaciones de memoria |
| Tamaño máximo de memoria (según tipo de memoria) 32 GB |
| Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
| Nº máximo de canales de memoria 2 |
| Ancho de banda máximo de memoria 25,6 GB/s |
| Compatibilidad con memoria ECC ‡ No |
| -Especificaciones gráficas |
| Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 4600 |
| Frecuencia base gráfica 350.00 MHz |
| Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.20 GHz |
| Cantidad máxima de memoria gráfica de video 2 GB |
| Salida gráfica eDP/DP/HDMI/VGA |
| Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz |
| Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz |
| Resolución máxima (eDP - pantalla plana integrada)‡ 3840x2160@60Hz |
| Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz |
| Soporte para DirectX* 11.2/12 |
| Soporte para OpenGL* 4.3 |
| Intel® Quick Sync Video Sí |
| Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí |
| Intel® Wireless Display Sí |
| Interfaz de Video Flexible Intel® (Intel® FDI) Sí |
| Tecnología de alta definición Intel® Clear Video Sí |
| Nº de pantallas soportadas ‡ 3 |
| ID del dispositivo 0x412 |
| -Opciones de expansión |
| Escalabilidad 1S Only |
| Revisión de PCI Express Up to 3.0 |
| Configuraciones PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Nº máximo de líneas PCI Express 16 |
| -Especificaciones de paquete |
| Sockets soportados FCLGA1150 |
| Configuración máxima de CPU 1 |
| Especificación de solución térmica PCG 2013D |
| TCASE 72.72°C |
| Tamaño del paquete 37.5mm x 37.5mm |
| Opciones de Halógeno Bajo Disponibles Consulte MDDS |
| -Tecnologías avanzadas |
| Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 |
| Tecnología Intel® vPro ‡ Sí |
| Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí |
| Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí |
| Intel® VT-x con Tablas de página extendida (EPT) ‡ Sí |
| Intel® TSX-NI No |
| Intel® 64 ‡ Sí |
| Conjunto de instrucciones 64-bit |
| Extensiones del conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 |
| Tecnología Intel® My WiFi Sí |
| Estados inactivos Sí |
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® Sí |
| Tecnologías de monitoreo térmico Sí |
| Tecnología de protección de identidad Intel® ‡ Sí |
| Programa Intel® de Plataforma de Imagen Estable (SIPP) Sí |
| Intel® Small Business Advantage Sí |
| -Tecnología Intel® de Protección de Datos |
| Nuevas instrucciones Intel® AES Sí |
| Clave Segura Sí |
| -Tecnología de Protección de Plataforma Intel® |
| OS Guard Sí |
| Trusted Execution Technology ‡ Sí |
| Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí |
| Tecnología anti-robo Sí |
